중국 IoT 솔루션 공급업체인 퀙텔(Quectel Wireless Solutions)에 따르면 LTE-A 자동차 모듈 AG525R-GL에 대한 글로벌 인증서를 획득했다.특히 GCF, FCC, CE, PTCRB, UKCA, IC, IFETEL, SRRC, NAL, CCC, KC, NCC, JATE, TELEC, RCM, Verizon, AT&T, T-Mobile, Telus, KT, NTT DOCOMO 및 Telstra로부터 승인을 받았다. 인증된 AG525R-GL 모듈은 AEC-Q100 인증 퀄컴(Qualcomm) SA415M 칩셋을 기반으로 한다. AG525R-GL 모듈은 LTE-A Cat 12를 지원하고 600Mbps의 최대 다운링크 데이터 속도를 제공한다.또한 기존 UMTS 및 GSM 네트워크와 하위 호환이 가능하고 다중입출력(MIMO) 기술을 지원한다. 수신기 측에서 동시에 동일한 주파수 대역에서 다중 안테나를 사용하면 오류가 크게 최소화되고 데이터 속도가 최적화된다.보안 부팅, TrustZone, SELinux, 다중 APN 등을 포함한 일련의 하드웨어 및 소프트웨어 기반 기능을 제공해 데이터 통신 보안을 강화한다.이와 같은 장점들을 통해 이 모듈은 다양한 자동차 브랜드에서 선택됐다. 따라서 다양한 브랜드에서 채택될 수 있을 것으로 전망된다.▲ 퀙텔(Quectel Wireless Solutions)의 홍보자료(출처 : 홈페이지)

글로벌 시장조사 기업 리서치앤마켓(ResearchAndMarkets)에 따르면 2026년 5G 극고주파(mmWave, 밀리미터파) 칩셋 시장 규모가 $US 563억달러로 성장할 것으로 전망된다.5G mmWave BP(Baseband Processor)는 모바일 디바이스에 의한 수요 확대로 2026년까지 약 3억8000개의 설치기반을 갖출 것으로 예상된다.24 GHz ~ 39 GHz 주파수대역(frequency band)은 5G mmWave 칩셋의 최대 시장으로 2026년까지 90% 이상의 시장점유율을 기록할 것으로 전망된다.RF Transceiver와 RF FE는 2026년까지 5G mmWave RFIC 분야에서 각각 104억, 235억달러의 목표 시장에 도달할 것으로 예상된다.mmWave에 대한 운영자의 스몰 셀 배치 밀도를 고려해서 2021년 13만8000개의 스몰 셀이 배치됐다. 2026년까지는 325만개의 스몰 셀이 배치될 것으로 전망된다.또한 2026년까지 5G mmWave 마이크로 셀 시장 규모는 48억달러가 예상된다. 특히 미국에서 주요 5G mmWave 배치가 진행되고 있어 2021년 최대 83%를 차지해 마이크로 셀의 최대 기여자가 될 것으로 추정된다.▲ 리서치앤마켓(ResearchAndMarkets) 홈페이지

미국 글로벌 통신장비 제조업체인 퀄컴(Qualcomm)에 따르면 'IFA(Internationale Funkausstellung) 2019'에서 중가 스마트폰용 칩셋에 5G 연결성을 제공할 계획이다.IFA는 유럽 최대 가전/전자 제품 박람회이다. 올해 IFA 2019는 독일 베를린에서 2019년 9월6일부터 11일까지 개최된다.퀄컴은 2020년부터 자사의 플래그십 8시리즈 프로세서 외에도 5G 연결성을 6시리즈 및 7시리즈 칩셋에 통합할 것이라고 밝혔다. 이 칩셋은 모든 5G 기술을 지원할 수 있다.특히 이 회사는 12개의 통신장비 제조업체가 2019년 4분기에 출시될 스마트폰에 새로운 7시리즈 칩셋을 사용할 계획이라고 밝혔다.노키아를 인수한 에이치엠디 글로벌(HMD Global), 중국 스마트폰 제조업체인 오포(Oppo) 및 한국의 전자제품 업체인 엘지전자(LG) 등이 포함된다. 또한 6시리즈 칩셋이 장착된 스마트 폰은 2020년 하반기에 출시될 예정이다.▲ Germany-Intel-IFA-chipset▲ 퀄컴(Qualcomm)의 IFA 2019 홍보자료(출처 : 홈페이지)

중국 기술기업인 칭화유니그룹(紫光集團)에 따르면 5G 이동통신 기술을 이용한 최초의 사물인터넷(IoT)용 5G 칩셋을 개발했다.칩 설계, 패키징 및 제조 기능을 업그레이드함으로써 반도체 산업의 급속한 성장을 달성하려는 중국 정부와 기업의 광범위한 사업추진의 일부로 분석된다.특히, 칭화유니그룹의 핵심 칩 자회사인 쯔광잔루이(紫光展銳)가 IVY510 칩셋을 제공한다. IVY510 칩셋을 이용하면 스트리밍 증강현실(AR) 및 가상현실(VR)과 같은 고속 데이터 모바일 광대역 서비스뿐만 아니라 4K 및 8K 고화질 비디오에 대한 프리미엄 경험을 사용자에게 제공할 수 있다.특히, IVY510 칩셋은 유연성이 뛰어나 주거용 고객 구내 장치 및 사물인터넷 장치를 포함한 광범위한 5G 장치에 사용할 수 있을 것으로 평가 받고 있다.사물인터넷은  5G 시대에 스마트폰보다 더 큰 기회를 창출할 수 있을 것으로 기대된다. 참고로 유니소크테크놀로지는 선도적 인 팹리스 반도체 회사로서 5년 전에 5G에 대한 연구를 시작했다.이를 통해 5G 스마트 폰 및 사물인터넷용 칩을 개발할 수있게 하는 MAKALU 5G 기술 플랫폼을 구축한 것으로 알려졌다.▲ China-Unigroup-IoT▲ 쯔광잔루이(紫光展銳)의 홍보자료(출처 : 홈페이지)

프랑스 통신회사인 시콴스통신(Sequans Communications)에 따르면 최근 발표된 기술인 nuSIM 기술에서 도이체텔레콤(Deutsche Telekom)과 협업할 계획이다.nuSIM 기술은 SIM카드 기능을 칩셋으로 직접 이동시키는 획기적인 솔루션이다. 이동식 SIM카드의 기존 패러다임을 없앰으로써 보안 및 효율성을 향상시킨 것으로 평가 받고 있다.SIM기능을 칩에 직접 통합하는 것은 비용에 민감한 사물인터넷 시장에 큰 영향을 미칠 것으로 예상된다. 이는 도이체텔레콤뿐만 아니라 모든 사물인터넷 고객에게 가치를 제공할 수 있을 것으로 기대된다.특히 도이체텔레콤의 네트워크에서 새로운 사물인터넷 장치를 출시하고자 하는 시콴스통신의 고객은 단순화된 SIM솔루션의 이점을 누릴 수 있을 것으로 기대된다. ▲ France-Sequans-IoT▲ 시콴스통신(Sequans Communications)의 홍보자료(출처 : 홈페이지)

유럽 글로벌 항공기 제조기업인 에어버스(Airbus)에 따르면 드론((Drone)을 보다 쉽게 탐지할 수 있는 새로운 칩셋을 개발했다. 드론은 크기가 작아 탐지하기 어렵기 때문에 영공의 안전이 이슈로 부상하고 있기 때문이다.개발된 칩셋은 우주항공기업인 드론잇(Drone-it)의 장비에 탑재될 계획이다. 무인항공기시스템 프로젝트(CLASS project)를 위해 유럽의 영공상황 하에서 개발됐다.해당 프로젝트는 '호리존(Horizon) 2020' 펀딩 라운드를 통해 자금을 조달했다. 무인 항공시스템의 교통 감시에 필요한 성숙한 기술을 지원하기 위한 목적으로 설정된 펀드이다.에어버스는 새로운 칩셋과 함께 글로벌 네비게이션 위성시스템(Global Navigation Satellite System) 송신기와 수신기를 사용한다. 송신기는 무인항공기시스템(UAS)에서 독립적으로 정보를 전송한다.에어버스의 칩셋은 정지 궤도에 있는 위성을 통해 메시지를 중계할 수 있다. 또는 직접 지상 네트워크에 연결할 수도 있다.유럽의 규제 당국은 이 기술을 사용해 무인항공기 교통관리시스템(UAS Traffic Management System)의 프로토타입 구축을 기대하고 있다. 참고로 2018년 10월 클래스 이니셔티브(CLASS initiative)를 통해 영국에서 시연됐다.▲ France-Airbus-chipset for drone detection▲ 에어버스(Airbus)의 드론 교통관리용 칩셋(출처 : 홈페이지)