▲ 일본 통신, 보안, 패키징, 전자솔루션을 제조하는 톳판(TOPPAN) 빌딩 [출처=홈페이지]일본 통신, 보안, 패키징, 전자솔루션을 제조하는 톳판(TOPPAN)에 따르면 2023년 12월5일 JOLED의 노미사업소를 인수했다. JOLED의 노미사업소는 이시카와현에 있다.노미사업소는 JOLED의 주력 공장으로 부지 면적이 9만9612㎡, 건물 면적은 10만683㎡에 달한다. 2019년부터 세계 최초로 인쇄방식의 유기 EL 디스플레이를 양산하던 공장이다.또한 유기 EL 디스플레이 외에도 하이앤드 모니터, 의료용 모니터, 자동차용 모니터 등을 생산했다. 하지만 2023년 3월 JOLED가 파산하며 관련 사업소가 방치돼 있는 상태였다.톳판은 인수한 공장에 2027년부터 차세대 반도체 패키지를 생산하기 위해 개발 및 양산 라인을 구축할 계획이다. 기존 설비 중 일부는 FC-BGA의 생산에 활용할 수 있을 것으로 평가됐다.현재 전 세계적으로 클라우드 컴퓨팅 등에 필요한 데이터센터의 구축 붐이 일고 있다. 따라서 서버용 및 생성 인공지능(AI) 관련 반도체의 수요가 급증하는 중이다.톳판은 2025년까지 FC-BGA를 생산하는 니가타공장의 생산능력을 2022년 대비 2배 확대할 계획이다. 하지만 수요가 늘어나면서 기존 공장 설비만으로 한계가 있다고 판단해 이번 인수를 결정했다.

미국 반도체 제조기업 인텔(Intel)에 따르면 말레이시아 페낭 공장의 첨단 반도체 패키징 기술 제조 능력을 확장하기 위해 RM 300억링깃을 투자할 계획이다.이번 인텔의 투자로 말레이시아가 제조 및 공유 서비스의 핵심 허브 국가 중 하나로 자리 잡게될 것으로 전망된다.또한 인텔의 운영에 고급 패키징 능력이 추가되면 말레이시아의 글로벌 서비스센터로서 역할이 강화될 것으로 예상된다.최종 투자 발표는 수요일 쿠알라룸푸르 국제공항에서 인텔 CEO 패트릭 폴 겔싱어(Patrick Paul Gelsinger), 말레이시아 통상부 장관 아즈민 알리(Azmin Ali), 말레이시아 투자개발청 CEO 아함 압둘 라만(Arham Abdul Rahman) 등이 참석한 가운데 개최된다.▲ 인텔(Intel) 홈페이지

미국 글로벌 시장조사기관인 리서치앤마켓(ResearchAndMarkets)에 따르면 2027년 세계 고체 배터리(solid state battery) 시장 규모는 $US 4억8800만 달러로 증가할 것으로 전망된다.2020년 $6600만달러에 불과했지만 2020년에서 2027년까지 연평균 성장률은 34.2%로 예상된다. 전기 자동차의 고체 배터리 수요 증가, 가전제품의 소형화 추세 및 R&D 활동 증가에 기인한다.특히 고체 배터리 산업의 성장은 전기자동차의 보급에 의해 주도될 것으로 예상된다. 기존 배터리는 액체 또는 젤 기반 전해질로 구성돼 과열, 폭발 등의 문제가 발생됐다.또한 많은 층의 패키징을 필요로 하기때문에 배터리의 크기 및 중량을 증가시키는 문제점이 있었다. 이와 같은 문제를 해결하기 위해 솔리드 스테이트 배터리의 개발이 지속되고 있다.또한 아시아에 위치한 삼성전자(한국), LG전자(한국) 및 파나소닉(일본)은 차세대 플렉서블 장치를 개발하고 있다. 이러한 장치에는 제품 설계를 보완하기 위해 작으면서 높은 전력 밀도를 갖는 전원을 필요로 한다.이러한 요구 사항은 박막 배터리로 충족될 수 있을 것으로 예측된다. 한편, 고체 배터리 시장의 주요 업체는 Cymbet (미국), Robert Bosch(독일), Toyota Motor(일본), Solid Power(미국), Excellatron Solid State(미국) 및 BrightVolt(미국)이다.▲ USA-ResearchAndMarket▲ 리서치앤마켓(ResearchAndMarkets)의 홍보자료(출처 : 홈페이지)

중국 태양광 모듈 및 스마트 에너지 솔루션 제공업체인 트리나솔라(Trina Solar Co., Ltd)에 따르면 Vertex 시리즈 모듈의 첫번째 로트를 출하했다.Vertex 시리즈 모듈은 최대 21%의 변환 효율을 갖으며 500W를 초과하는 전력 출력을 구비한다. 500W + Vertex 시리즈 모듈은 유틸리티 규모의 태양광 발전소뿐만 아니라 상업 및 산업 규모의 태양광 발전 프로젝트에 적합한 것으로 분석된다.이번 선적을 통해 글로벌 태양광 산업에 대한 새로운 이정표를 설정한 것으로 평가 받고 있다. 210mm 셀을 통합한 Vertex 시리즈 모듈은 고급 3-피스 비파괴 커팅 및 고밀도 패키징 기술을 통합한다.특히 Vertex 시리즈는 이중 양면 유리 모듈과 백시트 모듈을 포함한다. 중국 헤이룽장성(黒竜江省)의 대규모 지상 발전소의 경우에 기존 대비 시스템 균형 비용을 6~8%, 평준화된 에너지 비용을 3~4% 줄일 수 있는 것으로 평가된다.이와 같은 기술혁신을 통해 트리나솔라는 에너지 IoT 생태계의 구축과 혁신 플랫폼을 개발해 글로벌 기술 기업으로 성장할 수 있을 것으로 기대된다.▲ China-trinaSolar-IoT▲ 트리나솔라(Trina Solar)의 홍보자료(출처 : 홈페이지)

중국 기술기업인 칭화유니그룹(紫光集團)에 따르면 5G 이동통신 기술을 이용한 최초의 사물인터넷(IoT)용 5G 칩셋을 개발했다.칩 설계, 패키징 및 제조 기능을 업그레이드함으로써 반도체 산업의 급속한 성장을 달성하려는 중국 정부와 기업의 광범위한 사업추진의 일부로 분석된다.특히, 칭화유니그룹의 핵심 칩 자회사인 쯔광잔루이(紫光展銳)가 IVY510 칩셋을 제공한다. IVY510 칩셋을 이용하면 스트리밍 증강현실(AR) 및 가상현실(VR)과 같은 고속 데이터 모바일 광대역 서비스뿐만 아니라 4K 및 8K 고화질 비디오에 대한 프리미엄 경험을 사용자에게 제공할 수 있다.특히, IVY510 칩셋은 유연성이 뛰어나 주거용 고객 구내 장치 및 사물인터넷 장치를 포함한 광범위한 5G 장치에 사용할 수 있을 것으로 평가 받고 있다.사물인터넷은  5G 시대에 스마트폰보다 더 큰 기회를 창출할 수 있을 것으로 기대된다. 참고로 유니소크테크놀로지는 선도적 인 팹리스 반도체 회사로서 5년 전에 5G에 대한 연구를 시작했다.이를 통해 5G 스마트 폰 및 사물인터넷용 칩을 개발할 수있게 하는 MAKALU 5G 기술 플랫폼을 구축한 것으로 알려졌다.▲ China-Unigroup-IoT▲ 쯔광잔루이(紫光展銳)의 홍보자료(출처 : 홈페이지)