미국 글로벌 통신장비 제조업체인 퀄컴(Qualcomm)에 따르면 'IFA(Internationale Funkausstellung) 2019'에서 중가 스마트폰용 칩셋에 5G 연결성을 제공할 계획이다.IFA는 유럽 최대 가전/전자 제품 박람회이다. 올해 IFA 2019는 독일 베를린에서 2019년 9월6일부터 11일까지 개최된다.퀄컴은 2020년부터 자사의 플래그십 8시리즈 프로세서 외에도 5G 연결성을 6시리즈 및 7시리즈 칩셋에 통합할 것이라고 밝혔다. 이 칩셋은 모든 5G 기술을 지원할 수 있다.특히 이 회사는 12개의 통신장비 제조업체가 2019년 4분기에 출시될 스마트폰에 새로운 7시리즈 칩셋을 사용할 계획이라고 밝혔다.노키아를 인수한 에이치엠디 글로벌(HMD Global), 중국 스마트폰 제조업체인 오포(Oppo) 및 한국의 전자제품 업체인 엘지전자(LG) 등이 포함된다. 또한 6시리즈 칩셋이 장착된 스마트 폰은 2020년 하반기에 출시될 예정이다.▲ Germany-Intel-IFA-chipset▲ 퀄컴(Qualcomm)의 IFA 2019 홍보자료(출처 : 홈페이지)

중국 기술기업인 칭화유니그룹(紫光集團)에 따르면 5G 이동통신 기술을 이용한 최초의 사물인터넷(IoT)용 5G 칩셋을 개발했다.칩 설계, 패키징 및 제조 기능을 업그레이드함으로써 반도체 산업의 급속한 성장을 달성하려는 중국 정부와 기업의 광범위한 사업추진의 일부로 분석된다.특히, 칭화유니그룹의 핵심 칩 자회사인 쯔광잔루이(紫光展銳)가 IVY510 칩셋을 제공한다. IVY510 칩셋을 이용하면 스트리밍 증강현실(AR) 및 가상현실(VR)과 같은 고속 데이터 모바일 광대역 서비스뿐만 아니라 4K 및 8K 고화질 비디오에 대한 프리미엄 경험을 사용자에게 제공할 수 있다.특히, IVY510 칩셋은 유연성이 뛰어나 주거용 고객 구내 장치 및 사물인터넷 장치를 포함한 광범위한 5G 장치에 사용할 수 있을 것으로 평가 받고 있다.사물인터넷은  5G 시대에 스마트폰보다 더 큰 기회를 창출할 수 있을 것으로 기대된다. 참고로 유니소크테크놀로지는 선도적 인 팹리스 반도체 회사로서 5년 전에 5G에 대한 연구를 시작했다.이를 통해 5G 스마트 폰 및 사물인터넷용 칩을 개발할 수있게 하는 MAKALU 5G 기술 플랫폼을 구축한 것으로 알려졌다.▲ China-Unigroup-IoT▲ 쯔광잔루이(紫光展銳)의 홍보자료(출처 : 홈페이지)

유럽 글로벌 항공기 제조기업인 에어버스(Airbus)에 따르면 드론((Drone)을 보다 쉽게 탐지할 수 있는 새로운 칩셋을 개발했다. 드론은 크기가 작아 탐지하기 어렵기 때문에 영공의 안전이 이슈로 부상하고 있기 때문이다.개발된 칩셋은 우주항공기업인 드론잇(Drone-it)의 장비에 탑재될 계획이다. 무인항공기시스템 프로젝트(CLASS project)를 위해 유럽의 영공상황 하에서 개발됐다.해당 프로젝트는 '호리존(Horizon) 2020' 펀딩 라운드를 통해 자금을 조달했다. 무인 항공시스템의 교통 감시에 필요한 성숙한 기술을 지원하기 위한 목적으로 설정된 펀드이다.에어버스는 새로운 칩셋과 함께 글로벌 네비게이션 위성시스템(Global Navigation Satellite System) 송신기와 수신기를 사용한다. 송신기는 무인항공기시스템(UAS)에서 독립적으로 정보를 전송한다.에어버스의 칩셋은 정지 궤도에 있는 위성을 통해 메시지를 중계할 수 있다. 또는 직접 지상 네트워크에 연결할 수도 있다.유럽의 규제 당국은 이 기술을 사용해 무인항공기 교통관리시스템(UAS Traffic Management System)의 프로토타입 구축을 기대하고 있다. 참고로 2018년 10월 클래스 이니셔티브(CLASS initiative)를 통해 영국에서 시연됐다.▲ France-Airbus-chipset for drone detection▲ 에어버스(Airbus)의 드론 교통관리용 칩셋(출처 : 홈페이지)