▲ 러시아 컴퓨터 제조업체인 아쿠아리우스(Aquarius) 홍보 자료 [출처=홈페이지]러시아 컴퓨터 제조업체인 아쿠아리우스(Aquarius)에 따르면 2026년부터 리스크 파이브(RISC-V) 기반의 컴퓨터 칩을 공급할 계획이다.개발한 컴퓨터 칩은 직접 생산하는 컴퓨터 기기와 통신, 다른 전자 제품을 개발하는 국내 업체에도 공급할 방침이다. 해외에서 생산된 컴퓨터 칩을 대체하길 희망하는 업체가 대상이다.아쿠아리우스가 보유한 기술에 대해 구체적인 정보를 공개하지는 않았지만 국내외 공장에서 컴퓨터 칩을 생산한다는 구상이다. 투자 예정 금액은 43억 루블(약 709억 원)에 달한다.현재 약 100여 명에 달하는 직원으로 팀을 구성했으며 지속적으로 확대할 계획이다. 리눅스 운영 체제에서 작동할 리스크 파이브 아키텍처를 가진 시스템온칩(SoC)를 개발할 시스템 프로그래머를 충원 중이다.참고로 리스크 파이브는 미국 UC 버클리가 2010년부터 개발하고 있는 무료 오픈 소스 RISC 명령어셋 아키텍쳐다. 스마트폰이나 임베디드 장치의 CPU로 널리 쓰이는 ARM과 직접 경쟁하기 위해 개발하고 있다. 

미국 글로벌 GPU 디자인 기업인 엔비디아(Nvidia)에 따르면 통합 하이브리드 시스템 및 워크플로에서 프로그래밍을 가능하게 하는 NVIDIA QODA(Quantum-Optimized Device Architecture)의 미리 보기를 출시했다.NVIDIA QODA는 하드웨어 QPU가 작동하는 방식을 효율적으로 모방하는 하이브리드 양자 클래식 컴퓨터를 위한 최초의 플랫폼이다. QODA는 명세(specification)와 컴파일러 NVQ++로 구성된다.또한 QODA는 CPU, GPU 및 QPU가 함께 작동하는 하이브리드 설정에서 양자 프로세서용으로 설계된 통합 프로그래밍 모델을 제공한다. 알고리즘 연구를 수행하고 미래의 양자 이점을 위한 하이브리드 응용 프로그램을 구축하려는 프로그래머의 경우 "브리징" 기술이 필요하다."브리징" 기술은 하이브리드 양자-클래식 컴퓨터 플랫폼을 제공하는 CPU, GPU 및 양자 장치를 통해 다양한 아키텍처에서 동적 워크플로를 가능하게 할 수 있기 때문이다.엔비디아는 기존 Pythonic 프레임워크에 비해 20큐비트 및 극적으로 개선된 확장성으로 종단간(end-to-end) VQE(Variational Quantum Eigensolver) 성능에서 287배의 속도 향상을 이룩했다.이와 같이 엔비디아가 빠른 시일 내에 양자 컴퓨터를 구축하지는 않더라도 GPU를 사용해 양자 기계용 코드를 더 쉽게 개발할 수 있도록 노력하고 있다. 참고로 QODA 기능은 다음과 같다.1. 하이브리드 양자-클래식 시스템을 위해 C++를 확장하는 커널 기반 프로그래밍 모델.2. GPU 하이브리드 컴퓨팅에 대한 기본 지원으로 GPU 사전 및 사후 처리와 기존 최적화가 가능.3. MLIR(Multi-Level Intermediate Representation) 및 QIR(Quantum Intermediate Representation)으로 낮추는 양자 커널용 NVQ++ 컴파일러를 사용한 시스템 수준 컴파일러 도구 체인(System-level compiler toolchain).4. 양자 알고리즘 프리미티브(quantum algorithmic primitives)의 표준 라이브러리5. cuQuantum GPU 플랫폼을 사용하여 시뮬레이션된 QPU는 물론 파트너 QPU와도 상호 운용 가능.▲ 엔비디아(Nvidia)의 홍보자료(출처 : 홈페이지)

미국 반도체 전기회로 설계 기업인 AMD에 따르면 US$ 490억달러에 반도체 개발기업인 자일링스(Xilinx)를 인수할 계획이다. 이미 2020년 10월말 자일링스 인수 제안에 대해 처음 공개한 바 있다.이에 따라 AMD는 2023년 1350억달러 규모에 달할 클라우드, 엣지 및 지능형 장치 전반 시장에서 더 많은 사업 기회를 확보할 것으로 전망된다. 이번 거래로 양사는 유무선 통신, 자동차, 산업 및 시범사업, 항공우주 및 방위, 측정 및 에뮬레이션 시장 전반에 걸친 긴밀한 전략적 파트너십을 맺는다. 이를 통해 PC 및 데이터 센터 시장의 사업 기회를 확대할 계획이다. 향후 10년 동안 고성능 컴퓨팅은 미래사업을 형성하는 거의 모든 주요 경제동향의 중심에 서게 될 것이다. 클라우드에서든, 엣지에서든, 점점 더 많은 수의 지능형 엔드 디바이스에서든 새로운 경험과 서비스를 지원하기 위해 한계를 뛰어 넘어야 할 필요성이 증가하고 있다. CPU와 GPU는 이러한 장치의 중요한 엔진이다.알고리즘이 발전하고 새로운 표준이 지속적으로 등장하고 있는 세상에서 새로 부과되는 업무량과 진화하는 업무량을 가속화하는 데 중요한 적응형 컴퓨팅 기능에 대한 수요가 증가할 것으로 전망된다.▲AMD 홈페이지

대만 반도체제조기업인 TMSC에 따르면 일본에 건설하는 반도체사업에 소니와 덴소 등이 참여할 것으로 예상된다. 특히 공장의 건설 위치는 구마모토현이며 투자금액은 약 8000억엔에 달한다.구마모토현에는 소니의 소니세미컨덕터메뉴팩처링(ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング), 구마모토기술센터가 위치해 있다.새로 건설하는 반도체 공장에서는 로직반도체를 생산할 계획이다. 로직반도체는 CPU와 SoC와 같이 제어를 담당하는 반도체를 말한다.소니의 적층형 이미지센서인 IMX500은 LSI로직칩을 사용해 인공지능(AI) 처리를 한다. 소지는 이미지 센서는 자체적으로 생산하지만 LSI로직칩은 외부업체에서 조달하고 있다.구마모토기술센터와 인접한 장소에 TSMC의 제조공장이 있다면 소니의 입장에서 협력이 수월해진다. 안정적인 공급과 리드타임을 단축할 수 있기 때문이다.▲TMSC 반도체공장 전경(출처 : 홈페이지) 민서연 기자

중국 스마트폰 업체인 비보(Vivo)에 따르면 자체 V1 이미징 칩을 탑재한 새로운 X70 제품군을 출시했다. V1 이미징 칩은 사진 성능을 향상시키기 위해 인공지능(AI) 및 관련 기능을 제공하는 최초의 자체 개발 이미징 칩이다.이전에는 삼성전자와 칩을 공동 개발했으며 소니(Sony)와 퀄컴(Qualcomm)의 이미징 칩을 채택했다. V1 이미징 칩은 카메라의 노이즈 감소 및 모션 보정에서 향상된 성능을 지원할 수 있다.또한 다양한 환경에 선명하고 안정적인 이미지 품질을 제공할 수 있는 것으로 평가되는 V1 이미징 칩은 새로운 플래그십 X70 모델에 채택된다.비보의 X70 모델은 최신 플래그십 라인으로 렌즈 회사인 자이즈(Zeiss)와 공동 개발한 카메라 소프트웨어, 초고속 충전 및 무선 충전 지원 기능을 갖추고 있다.2021년 2분기 중국 스마트폰 시장에서 비보가 1위를 차지했으며 오포(Oppo), 샤오미(Xiaomi), 애플(Apple)이 그 뒤를 이었다. 화웨이가 주춤하는 동안 비보의 성장세가 더욱 가파라질 것으로 전망된다.▲ 비보(Vivo)의 홍보자료(출처 : 홈페이지)

미국 글로벌 칩 제조업체인 퀄컴(Qualcomm)에 따르면 최초의 5G 이용 가능한 레퍼런스 드론을 공개했다. 이 드론은 전용 Flight RB5 5G 플랫폼을 활용해 구축될 수 있다.개발된 플랫폼은 스냅드래곤(Snapdragon) 865 CPU를 기반으로 QRB5165 프로세서와 Kryo 585 CPU 및 Adreno 650 GPU를 사용한다.인공지능 향상은 Hexagon 698 DSP의 Hexagon Tensor Accelerator를 통해 이뤄진다. 플랫폼을 사용하는 타사는 신경 처리, 컴퓨터 비전 및 멀티미디어 응용 프로그램을 위한 3가지 소프트웨어 개발 키트에 액세스할 수 있다.또한 이 플랫폼에는 밀리밀리파(mmWave) 및 sub-6GHz 대역을 포함한 5G 연결과 WiFi 6 지원이 포함된다. 네트워킹 기술이 드론간 통신 및 군집 드론을 지원하는 데 도움이 될 수 있다. 드론의 외골격에는 30FPS에서 200메가 픽셀 사진과 8K 비디오를 캡처할 수 있는 Qualcomm Spectra 480 이미지 신호 프로세서가 장착돼 있다. 전용 플랫폼은 최신 모바일 칩의 성능을 활용해 드론 개발을 가속화할 수 있을 것으로 전망된다.▲ 퀄컴(Qualcomm)의 홍보자료(출처 : 홈페이지)

미국 칩 제조업체인 퀄컴(Qualcomm)에 따르면 연례 기술 서밋(annual tech summit)에서 새로운 5G 모바일 플랫폼과 스냅드래곤 XR2 플랫폼을 발표했다.스냅드래곤 XR2 플랫폼은 세계 최초의 5G-지원 확장 현실(XR) 플랫폼이다. 퀄컴은 참가자에게 플래그십 스냅드래곤(Snapdragon) 865와 중간급 스냅드래곤 765/765G라는 두 가지 새로운 5G 스냅드래곤 모바일 플랫폼을 소개했다.스냅드래곤 865 모바일 플랫폼은 차세대 장치에 탁월한 연결성과 성능을 제공하도록 설계된 글로벌 5G 플랫폼이다. 스냅드래곤 865 기반 장치는 2020년 1분기에 상용화될 것으로 예상된다.스냅드래곤 765/765G는 통합 5G 연결성, 인공지능(AI) 처리 및 일부 퀄컴 스냅드래곤 엘리트 게이밍 경험을 제공한다. 스냅드래곤 XR2 플랫폼은 CPU 및 GPU 성능, 비디오 대역폭, 고해상도 및 AI 개선 측면에서 성능이 크게 향상됐다.또한 이번 기술 서밋에서 퀄컴은 광범위한 퀄컮 스냅드래곤 컴퓨터 플랫폼 포트폴리오를 통해 보안을 강화할 수있는 새로운 3D 음향 지문 기술도 발표했다.5G는 연결, 컴퓨팅 및 의사소통 할 수 있는 새롭고 흥미로운 기회를 열어줄 수 있을 것으로 기대된다. 세계 각국 정부는 신산업을 육성하기 위해 5G통신망 보급을 서두르고 있다.▲ USA-Qualcomm-5G ▲ 퀄컴(Qualcomm)의 홍보자료(출처 : 홈페이지)