프랑스 반도체 IP 및 설계 플랫폼 기업인 돌핀디자인(Dolphin Design)에 따르면 TSMC 22nm 초저누설 프로세스 기술을 기반으로 포괄적인 반도체 IP 세트를 개발할 계획이다.

차세대 배터리 작동 IoT 장치에 전력을 공급하기 위한 목적이다. 회사는 SPEED 플랫폼에서 지원하는 주요 프로세스 기술 중 하나인 TSMC 22ULL ​​프로세스를 추가하여 에너지 효율적인 SoC를 빠르고 안전하게 설계할 수 있을 것으로 기대한다.

이를 위해 사물인터넷(IoT) 애플리케이션을 위한 전력 관리 및 오디오 솔루션에 대한 설계 전문 지식을 이용할 방침이다. IP 지원은 이번 달에 시작되어 주요 고객 프로젝트를 지원하기 위한 예비보기가 제공된다.

새로운 혁신적인 IP 세트는 55nm 및 40nm 공정 기술에 대한 포괄적인 전력 관리 및 오디오 IP 포트폴리오와 함께 제공된다. 이에 따라 돌핀디자인은 배터리 자율성을 갖춘 초 저전력 사물인터넷 솔루션을 구현할 수 있을 것으로 판단된다.

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▲ 돌핀디자인(Dolphin Design)의 홍보자료(출처 : 홈페이지)