일본 글로벌 정밀화학기업인 후지필름(Fujifilm Corp.)에 따르면 미국 내 생산거점에 향후 3년간 총 ¥100억엔을 투자할 계획이다. 반도체 재료의 개발, 생산 및 판매를 위한 공급시스템 강화가 목적이다.

인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 및 5G 네트워크와 같은 기술의 보급으로 인해 반도체에 대한 수요증가가 예측되고 있기 때문이다.

이를 위해 후지필름은 개발, 제조 및 품질 보증을 위해 아리조나(Arizona)와 로드 아일랜드(Rhode Island)에 위치해 있는 시설을 강화할 방침이다.

특히 후지필름은 애리조나에 위치한 공장에 최첨단 검사기계로 새 건물을 건설할 예정이다. 이를 통해 반도체 웨이퍼와 고순도 솔벤트를 연마하기 위한 화학물질 개발을 가속화할 수 있을 것으로 기대된다.

▲ USA-Fujifilm-semiconductor material
▲ 후지필름의 반도체 재료(출처 : 홈페이지)