독일 고정밀 레이저 스캔시스템 전문제조업체인 스캔랩(Scanlab)에 따르면 고도로 통합된 precSYS 5축 스캔 서브 시스템이 Posalux SA에서 개발한 전자제품제조용 레이저 가공기계에 적용됐다.

Posalux SA는 스위스 정밀가공업체이다. 전자 및 반도체 업계의 지속적인 소형화로 인해 디바이스 커넥터조차도 점점 작아지고 있어 전자장치를 테스트하기 위한 프로브 카드 자체도 작아져야 한다.

이에 따라 프로브 카드의 접촉핀을 안전하고 정밀하게 유도해야 하는 수천개의 마이크로 보어홀(micro-bore-holes)을 구비하는 기판이 요구된다.

반도체 장치의 커넥터와 신뢰성 있는 접촉을 용이하게 하기위한 목적다. 그러나 수 마이크로미터 미만의 반경을 갖는 보어홀을 정확하게 처리하는 것은 어렵다.

Posalux SA의 레이저 가공기계는 마이크로 머시닝 요구에 맞춰 제작됐다. 폴리머 및 세라믹과 같은 까다로운 재료가공에도 사용할 수 있는 것으로 평가된다.

레이저 스폿을 가공물로 안내하는 매우 정밀하고 역동적인 빔 편향을 가능하게 한다. 스캔랩의 precSYS 5축 스캔 서브 시스템이 레이저 가공기계에 포함돼 있기 때문이다.

초소형 펄스(USP) 레이저와 결합된 스캔랩의 통합 서브시스템은 열적으로 영향을 미치지 않으면서 금속, 고분자 및 세라믹과 같이 매우 다양한 재료를 처리할 수 ​​있는 것으로 평가된다.

스캔랩의 통합 서브시스템은 1030나노미터(nm) 파장의 적외선 레이저 전용으로 생산되고 있다. 향후 파장이 515나노미터(nm)인 녹색 레이저에 대한 새로운 변형을 개발해 보다 미세한 구조와 코너 반경을 구현할 계획이다.

초기 프로토 타입은 2019년 여름에 활용할 수 있을 것으로 예상된다. 참고로 글로벌 기업들은 4차산업혁명을 주도할 수 있는 첨단기술을 개발해 시장을 선도하고 있다. 

▲ Germany-Scanlab-precSYS-homepage
▲ 스캔랩의 마이크로 보어홀 홍보자료(출처 :  홈페이지)