[일본] 섬유제조업체 테이진(帝人), 9월 가공하기 어려운 반도체 재료의 고속 연마기술 개발
송전망 및 철도 등의 전력제어에 사용하는 '파워반도체'의 기판재료를 가공하는 기술
2017-09-05 오후 2:22:28
일본 섬유제조업체인 테이진( 帝人)에 따르면 2017년 9월 딱딱하고 가공하기 어려운 탄화 규소 등 반도체 재료를 고속으로 연마할 수 있는 기술을 개발했다.
관련 기술을 적용하면 기존 대비 연마 속도가 2.8배 향상된다. 가공에 걸리는 비용을 억제하는 것이 주요 목표로 3년 이내로 실용화할 계획이다.
개발한 것은 송전망 및 철도 등의 전력제어에 사용하는 '파워반도체'의 기판재료를 가공하는 기술이다. 대표적인 재료로는 탄화 규소가 있다.
참고로 탄화 규소는 저소비 전력이지만 실리콘의 약 4배의 경도가 있어 가공하기 어려운 결점이 있었다.
▲ 테이진( 帝人) 홈페이지
관련 기술을 적용하면 기존 대비 연마 속도가 2.8배 향상된다. 가공에 걸리는 비용을 억제하는 것이 주요 목표로 3년 이내로 실용화할 계획이다.
개발한 것은 송전망 및 철도 등의 전력제어에 사용하는 '파워반도체'의 기판재료를 가공하는 기술이다. 대표적인 재료로는 탄화 규소가 있다.
참고로 탄화 규소는 저소비 전력이지만 실리콘의 약 4배의 경도가 있어 가공하기 어려운 결점이 있었다.
▲ 테이진( 帝人) 홈페이지
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