일본 도쿄대학(東京大学)은 2017년 1월 NPO법인 나노포토닉공학추진기구와 함께 금속 절단 등에 사용하는 고출력 레이저 소자를 개발했다고 발표했다.

소자는 값싼 실리콘 반도체를 사용하기 때문에 생산비용을 기존 대비 절반 이하로 줄일 수 있을 것으로 보인다. 레이저 가공기의 광원으로 1년 후 실용화할 계획이다. 레이저 가공기는 금속의 절단, 용접, 금형제작 등에 이용한다.

▲도쿄대학(東京大学) 로고