일본 글로벌 전자제조업체인 미츠비시전기(Mitsubishi Electric Corporation)에 따르면 독특한 도트 형성기술을 사용하는 새로운 금속 적층가공 공정을 개발했다.

금속 와이어가 증착될 때 금속 와이어를 용융시키는 레이저 와이어 유도 에너지증착(DED) 프로세스를 이용한다. 집중된 열 에너지를 사용해 금속 와이어를 융착시켜 고온 영역이 정밀한 스폿 형성 영역으로 제한되기 때문에 산화 위험이 20 % 이상 감소한다.

레이저 와이어 유도에너지 증착으로 작업함으로써 기존의 분말 기반 금속 적층가공 공정에 비해 장점을 갖는다. 즉 손실이 거의 없고 빠른 속도로 고품질의 부품을 생산할 수 있다.

다른 장점은 기존의 연속 성형 기술보다 형상 정확도가 60% 더 정확하고 모양 붕괴 위험이 줄어든다는 것이다. 펄스 레이저 조사, 금속 및 차폐 가스공급 및 성형 위치가 모두 동기적으로 제어될 수 있기 때문이다.

기술을 응용하면 우주 항공 및 자동차 산업용 부품을 생산할 수 있을 것으로 기대된다. 일본 국내 5개 특허와 해외 1개 특허를 출원했다.

도트 형성 기술의 상업용 버전은 2021 년 3월 결산 연도에 출시될 예정이다. 2018년 11월 1일에서 6일까지 도쿄에서 개최된 제 29회 일본국제공작기계박람회(International Machine Tool Fair)에서 발표됐다. 

▲ Jpan-Mitsubishi-AM-dotforming-homepage
▲ 미츠비시전기의 적층 가공시스템 구성 및 비교 샘플(출처 : 홈페이지)